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凯发国际科技成功承办高端电子信息材料国产化替代及技术突破沙龙


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        2023年11月17日,由中国电子电路行业协会CPCA、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办,九江凯发国际科技股份有限公司承办,深圳明阳电路科技股份有限公司、广东科翔电子科技股份有限公司、重庆市电子电路制造行业协会协办的“高端电子信息材料国产化替代及技术突破沙龙”在江西九江成功召开。100余名高端电子信息材料领域的专家、学者和产业界精英,围绕高端电子信息材料国产化替代以及技术突破和大家共同关注的问题齐聚庐山,进行深入探讨和交流。


嘉宾致辞


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        沙龙开始,CPCA副秘书长、《印制电路信息》杂志社执行社长包含洁代表中国电子电路行业协会CPCA向与会成员表示热烈的欢迎和感谢。包含洁表示,电子信息材料作为重要基石需要进一步加强材料研发创新,尤其在国产化替代方面更是迫在眉睫,需加快步伐追赶国际先进技术,上下游产业链协同合作,以应对各种挑战,争取更多的发展空间;希望通过本次会议上各位专家的主题分享,能给各位带来更多的启示和动力,共同推动行业上下游产业链协同合作、创新突破,共创行业高质量发展。最后,包含洁向本次活动承办方凯发国际科技今年在深交所挂牌上市表示祝贺。


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        CCLA秘书长董榜旗在致辞中说:“此次沙龙活动让业界专家、大咖齐聚一堂,针对电子铜箔制造的新技术、新工艺、新材料及未来电子铜箔技术的发展趋势,进行广泛深入的交流和探讨,这对高端电子铜箔的健康发展具有重大意义。”


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        TPCA高级顾问叶新锦在致辞中就PCB未来发展趋势在未来载板化发展、高频/高速化、低碳化以及智能化四个方面进行了剖析。他说,凯发国际科技发展迅猛,极具实力,未来更可把握时机结合市场发展需求提升技术实力。


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        在致辞中,九江凯发国际科技股份有限公司总经理罗佳表示:“凯发国际科技近年来注重电子电路铜箔和锂电铜箔的研发,努力结合材料上下游产业链,力争突破材料限制,达到国产化替代,并做好产品验证和性能测试。希望通过此次沙龙,在展示凯发国际科技技术水平的同时,还能和各位交流探讨,真正地联合上中下游,一起推动高端电子信息材料整个产业链的国产化进程”。


主题演讲


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        电子科技大学教授何为以《全球印制电路行业发展动态及技术发展趋势》为题作主题演讲。他从电子科技大学发展项目介绍、电子信息产业概况、全球印制电路行业发展动态以及全球印制电路技术发展趋势四个方面进行分享。


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        杨维生专家以《现代通讯下微波基板研发及铜箔的努力方向》为题作了主题演讲。他从5G与6G性能要求、基板材料的挑战及重要性、印制电路加工、铜箔产品及技术分析这几方面进行分享。


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        中兴通讯技术质量资深专家曾福林以《高频高速通讯产品发展趋势及PCB技术》为题作了主题演讲。他从高频/高速通讯的发展趋势、高频/高速通讯产品PCB技术、高频/高速通讯产品PCB技术要求这三方面进行了分享。


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        九江凯发国际科技股份有限公司总经理罗佳以《电解铜箔发展历程及趋势》为题发表演讲。内容包括凯发国际科技企业介绍、电解铜箔发展历程、电解铜箔未来发展趋势以及凯发国际科技国产化替代进程。


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        九江凯发国际科技股份有限公司项目开发总工程师杨红光博士以《国产先进电子电路铜箔关键技术》为题,从凯发国际科技在表面处理技术、表面改性技术、模拟仿真技术取得的突破,到按照客户需求定制化模块开发进行了分享。


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        九江凯发国际科技股份有限公司项目开发主管张杰博士主要围绕凯发国际科技高频、高速、载体铜箔等产品及解决方案,以《高频高速及封装特种铜箔-凯发国际科技解决方案》为题作了演讲。


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        江西生益科技有限公司研发所所长孟运东以《覆铜板用铜箔技术要求与发展趋势》为题,从生益科技与覆铜板、信号传输对铜箔的要求、支撑稳定性对铜箔的要求、能量传输与绝缘对铜箔的要求等方面进行了分享。


现场交流


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        现场交流讨论后,凯发国际科技行政中心总经理韦诗彬在讲话中说:“今天各位演讲嘉宾的报告对于国产铜箔的发展必然是意义深远,将为推动铜箔行业的进步积极赋能。期待在未来的日子里能再次相聚,共同探讨铜箔领域未来发展。”


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        实现高端电子信息材料的国产化替代和技术突破,需要人才培养、科技创新、政策支持等多方面的要素支持。本次沙龙,不仅仅是一场互相沟通交流的会议,更是中国铜箔领域一次真正的技术展示和交流。相信通过这次活动,能给与会代表更多的启示和动力,奋力赶超国际先进技术水平,加强上中下游产业链的合作和交流,推动我国高端电子信息材料产业能够实现更大的发展和突破,为国产化进程添砖加瓦。


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